| 晶圓代工廠打造一條龍生態(tài)圈成為新趨勢[] |
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晶圓代工龍頭廠臺積電和三星已經(jīng)由先進制程技術(shù)跨足先進封裝市場，專攻成熟制程的聯(lián)電，考量資本支出，選擇和封測廠結(jié)盟，上下游整合打團體戰(zhàn)。晶圓代工廠打造一條龍生態(tài)圈，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的當前趨勢。
半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，芯片制程與封裝密切相關(guān)，隨著芯片先進制程愈來愈受到摩爾定律極限的限制，先進封裝技術(shù)成為是下一代半導(dǎo)體決勝的關(guān)鍵，讓臺積電、三星皆跨入先進封裝技術(shù)研發(fā)。
以臺積電來說，全臺設(shè)有四座先進封測廠區(qū)，主要提供晶圓凸塊、先進測試、后段3D封裝等業(yè)務(wù)，位于竹南的第五座封測廠AP6，聚焦3D封裝與芯片堆疊等先進技術(shù)，SoIC明年下半年將在此投產(chǎn)；而臺南廠區(qū)也有先進封裝生產(chǎn)基地興建中。
業(yè)界人士分析，聯(lián)電專攻成熟制程，毛利穩(wěn)定，對建廠資本支出很在意，現(xiàn)在與封測廠結(jié)盟效率更好，原本聯(lián)電和日月光投控旗下硅品關(guān)系就很緊密，在邏輯IC密切合作，如今和頎邦結(jié)盟，在驅(qū)動IC方面客戶群重疊性高，在進行上下游整合后，建立起一條龍的服務(wù)，等同打造龐大的生態(tài)圈，符合產(chǎn)業(yè)趨勢，頎邦也取得聯(lián)電在封測產(chǎn)能上的支援，可說是「多贏」策略。 |
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