CK500高真空多靶磁控濺射鍍膜機主要由鍍膜腔室(500xH430mm)，永磁圓形平面靶，真空系統，旋轉加熱基片臺，氣路系統，電氣控制及報警保護系統等組成。
CK500高真空多靶磁控濺射鍍膜機主要由真空專用不銹鋼腔室、四只3英寸圓形平面磁控靶，直流、射頻濺射電源各一臺。機械泵+分子泵高真空系統、旋轉、加熱基片臺(室溫至300±1℃可調可控)、機架、氣路、水路、邏輯按鈕控制及安全保護等組成。該設備選配電源可具備四靶共濺射功能，實現一機多用，可開發納米級單層或多層的導電膜、金屬膜、半導體膜、絕緣膜等。
整機結構緊湊、占地小、操作方便、抽真空速度快。
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