十幾臺起重機堆疊著巨大的混凝土結構，重型機器在新加坡北部靠近柔佛海峽的大型建筑工地挖掘地面時轟鳴，該島國與馬來西亞接壤。
這個耗資40億美元的項目于六個月前在新加坡半導體制造集群之一的WoodlandsWaferFabPark開始。該場地將容納美國代工芯片制造商GlobalFoundries的新半導體工廠，預計將于2023年開始生產。
GlobalFoundries的最大股東是阿布扎比的穆巴達拉投資公司，它已經在這個島國經營著幾家芯片工廠。它將在現場增加23,000平方米的潔凈室空間和新的行政辦公室。建成后，公司年產能將增加450,000片晶圓，使新加坡園區的年產能達到約150萬片晶圓。該公司還計劃擴大其在美國和德國的工廠的產能。
GlobalFoundries首席執行官TomCaulfield在新加坡舉行的奠基儀式上說：“這個行業用了50年的時間才發展到今天的500億美元，現在估計這個行業將在大約8年內增長到1000億美元。”實際上是在六月，指的是芯片行業的年收入。“為了迎接這一挑戰，該行業必須提供的投資和重點怎么強調都不為過，日經：芯片產能過剩風險大增。”
Caulfield只是對該行業增長持樂觀態度的眾多芯片高管之一，而且不僅在新加坡正在規劃新的晶圓廠。它正在世界各地發生，包括中國臺灣、美國、韓國、歐洲和日本。全球芯片制造商——包括臺積電、三星電子和英特爾這三大巨頭——正在迅速擴大其全球制造足跡和產能。
行業組織SEMI在6月份估計，到2022年底將開工建設近30座新晶圓廠。9月份，它預測未來全球對處理硅片的前端晶圓廠的半導體設備投資將接近1000億美元年，在今年突破900億美元之后——這兩個記錄。SEMI表示，這將標志著“從2020年開始的罕見的連續三年增長，與一兩年擴張之后一兩年不溫不火的增長或下降的歷史周期性趨勢背道而馳”。
前所未有的全球芯片短缺，讓半導體行業高管有信心擴大產能。最重要的是，美國、歐洲、日本和其他地方的政府已承諾斥資數十億美元擴大本國境內的半導體生產——這些措施旨在防止大流行造成的供應鏈中斷，并減少依賴臺灣地區生產。
與此同時，作為全球最大的芯片消費國，中國正在加大自身投資，以實現到2025年半導體自給率達到70%的目標。穆迪分析師8月表示，這將支持中國的科技進步，但仍有潛力產能過剩和投資效率低下，增加了全球芯片供需的額外不確定性。
英國研究公司Omdia的高級咨詢主管AkiraMinamikawa表示：“我從未見過如此多的政府資金投入半導體行業，”他自1980年代以來一直是密切的行業觀察者。
過去，日本、韓國和中國臺灣政府對該行業進行了大量投資，“但這種情況在很長一段時間內不斷發生。這一次，它同時發生，”南川告訴日經亞洲。建立彈性并盡量減少對全球芯片供應鏈的依賴意味著會有冗余。他預測，在某個時候，“供需之間肯定會出現不平衡，這只是一個時間問題。”
在他的預測中，南川并不孤單。研究機構IDC在9月份表示，在手機、筆記本電腦、服務器和更復雜的汽車的推動下，半導體市場有望在2021年增長17.3%，而2020年將增長10.8%。但它表示，隨著大規模產能擴張在明年年底開始上線，2023年有可能出現產能過剩。
IDC集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯(MarioMorales)告訴日經新聞，“我們可以爭辯說，將需要大量產能，因為我們仍然看到長期半導體市場增長非常好。”然而，他補充說，“我們開始看到消費者情緒放緩。”IDC預計2022年個人電腦市場的增長可能會持平，尤其是在大流行期間需求旺盛之后，隨著社會迅速轉向遠程工作和在線課程。
莫拉萊斯已經認為，未來芯片公司的部分投資計劃可能會被推遲甚至取消。“我認為這一切都不會實現，”他說。“但我認為這足以扭轉局面并真正改變我們所看到的動態。”
事實上，格羅方德于10月在納斯達克上市的招股說明書中的細則，列出了Caulfield和其他芯片高管很少公開提及的行業風險。
“半導體行業的季節性和周期性以及周期性的產能過剩使我們容易受到重大的、有時是長期的經濟衰退的影響，”它指出。“半導體行業的產能過剩可能會降低我們的收入、收益和利潤率。……中國政府對產能擴張的大力支持，再加上該國需求疲軟和經濟關系緊張，可能導致晶圓廠填充的利用率不足或ASP（平均售價）大幅下降。”
在供需情況比以往任何時候都更加模糊的時候，大型芯片制造商正在計劃他們的巨額投資。由于今年年初芯片短缺加劇，包括智能手機、消費電子產品和汽車制造商在內的廣大客戶訂購的數量超過了他們的需求，因為他們擔心得不到他們想要的東西。
Minamikawa表示，業內似乎沒有人知道實際需求是什么，“這就是風險。”
“弄清楚有多少訂單是‘雙重訂單’甚至是‘幻影訂單’是一個價值數百萬美元的問題，”瑞薩電子首席執行官柴田英俊在日本芯片制造商10月份發布的最新財報中表示。盡管該公司在汽車行業對芯片需求的推動下實現了創紀錄的利潤，但Shibata表示，瑞薩電子甚至不得不從盈利預測中排除一些“不可取消”和“不可退貨”的訂單，“因為我們認為其中一些訂單被夸大了。”
“在接下來的兩年里，沒有人有任何知名度，”在該行業工作了40多年的VLSIResearch首席執行官丹·哈奇森(DanHutcheson)說。“我們會看到供過于求，但這不是問題。......我們生產過剩，然后一兩年后，我們進入負增長，我們又回來了。這只是行業的歷史。這是周期性的。”
如果供應過剩，它可能不適用于不同類型的芯片。
合同芯片制造商增加的大部分新產能——比如臺積電宣布將與索尼集團聯合投資在日本熊本建造的工廠，并將由日本政府提供數十億美元的補貼——在相對成熟的技術中，芯片在22到90納米范圍內。尺寸是指芯片上晶體管之間的線寬。通常，尺寸越小，芯片生產的挑戰性和成本就越高。
這種成熟的技術被廣泛應用于從傳感器和微控制器到電源管理芯片的各種芯片中，是目前全球芯片短缺最為嚴重的地方。Counterpoint的研究主管DaleGai告訴日經新聞，主要的合同芯片制造商將從2021年到2025年將此類芯片的產能提高約40%。
另一方面，研究機構估計，從現在到2025年，需要10納米或更精細技術的尖端芯片，適用于構建CPU、GPU、人工智能加速器和網絡處理器，將增加一倍以上。但這種擴張是從低基數開始的。尖端產能僅占全球代工芯片制造商半導體產量的11%左右。
“我們更關心那些更成熟的芯片生產技術，以及當新產能在2023年或2024年準備就緒時，這種增加是否可持續，”蓋說。“該地區更加擁擠。”
內存芯片需求已經出現放緩跡象，這主要反映了個人電腦的銷售放緩，而個人電腦在大流行期間需求旺盛。
自8月以來，8GB“雙倍數據速率4”內存（計算機中使用的動態隨機存取內存的基準）的批量價格已連續四個月下降。美國美光科技和韓國SK海力士等主要參與者報告庫存穩步下降。美光在9月份公布了遠低于分析師預期的第一財季財務預測。
公司正在敦促他們的投資者從長遠來看，并考慮結構性變化，以證明增加產能是合理的。
“我們看待工廠的方式總是長期的，”德國芯片巨頭英飛凌科技的首席營銷官兼管理委員會成員HelmutGassel告訴日經新聞。該公司最近在奧地利菲拉赫開設了一家新工廠，以提高主要用于汽車行業的功率半導體的產量，尤其是電動汽車和混合動力汽車。
“當我們在2018年宣布在菲拉赫的制造工廠……時，人們想知道。現在他們都認為我們做得很好，”加塞爾說。“我們已經成長為一家公司——在過去的20年里每年增長10%——而且你知道你必須建立下一步才能為市場服務，”他說。“當你相信結構性增長和持續增長時，你就需要增加晶圓廠。當您一次添加太多時？嗯，那你就休息一下吧。但最終，需求總會增長到已建成的容量。”
加塞爾可能是對的。盡管智能手機和個人電腦的需求可能會逐年下降，但電動汽車、自動駕駛汽車、物聯網和智慧城市等新應用肯定會出現。由現金充裕的美國公司對充滿服務器的數據中心進行大量投資所推動的向云計算的轉變也將增加。
但芯片行業也經歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產能使制造商背負著沉重的負擔。“將這種風險降至最低的唯一方法是做出精確的需求預測，但這很難做到，尤其是在當前的市場條件下，”南川說。 |
