高盛:臺(tái)積電將上修資本支出 推升設(shè)備市場增長 |
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高盛最新報(bào)告顯示,上修2022-2023年全球晶圓設(shè)備市場增長預(yù)測,其中臺(tái)積電擴(kuò)大資本支出是設(shè)備需求上揚(yáng)的關(guān)鍵,預(yù)測其2021-2023年資本支出或從1000億美元進(jìn)一步提高至1080億美元。 報(bào)告稱,臺(tái)積電此前計(jì)劃在三年內(nèi)年投資1000億美元,逐年依次為290億、350億和360億美元,但考慮各制程需求強(qiáng)勁以及美國工廠可能增加的支出,預(yù)計(jì)三年總投資將達(dá)1080億美元,包括今年的300億美元,明、后年則將分別加碼至380億、400億美元。 鑒于臺(tái)積電資本支出在全球代工廠中最高,高盛進(jìn)一步預(yù)測,晶圓設(shè)備需求將被推高,上修2022年、2023年晶圓設(shè)備市場增速至38%、12%,較此前預(yù)測分別上升3、5個(gè)百分點(diǎn),規(guī)模上看810億、900億美元。這也與SEMI近日預(yù)測明年晶圓設(shè)備支出有望挑戰(zhàn)千億美元規(guī)模的觀點(diǎn)相呼應(yīng)。 橫向?qū)Ρ葋砜矗_(tái)積電的最大競爭對手英特爾和三星支出規(guī)模均不及臺(tái)積電,其中英特爾2021-2022年資本支出增速為37%、12%,三星同期支出增速則僅為18%、4%,與臺(tái)積電同期的72%、25%均有一定差距。 二線代工廠方面,市場預(yù)期上述代工龍頭的擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)二線廠商進(jìn)一步提升產(chǎn)能。高盛表示,其中聯(lián)電和世界先進(jìn)或也將擴(kuò)大資本支出,但設(shè)備供應(yīng)不足將限制其擴(kuò)產(chǎn)的步伐。 |
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