力通通信獲近2億元新一輪融資,致力于研發5G射 |
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近日,5G射頻高性能芯片[力通通信]已完成近2億元新一輪融資,本輪融資由正業資本領投,老股東和利資本持續加注、瀟湘資本跟投。本公司的歷史投資方包括雅瑞資本、馬力資本、啟迪匯(上海)、華旭資本等。 力通通信董事長侯衛兵先生表示,本輪融資一方面用于擴充研發、技術支持和市場銷售團隊,另一方面用于研發經費等。 力通通信成立于2019年,從事射頻相關芯片的研發與產業化,包括:可重構射頻芯片研發、射頻模組及專業通信系統的研制與應用,另外致力于高端射頻及數模技術人才培養等。分別在上海與武漢設立了全資子公司。 目前公司已有2款產品研發完成。產品采用SDR框架,全面符合3GPP的測試入網要求。 作為全自主知識產權的芯片,力通通信為小基站廠家提供優秀的射頻性能,更小的功耗和低成本的方案。 公司聚集了一批來自清華大學、中科院等科研院校背景的通信專家和海外的射頻芯片設計專家,他們具有豐富的RFIC芯片研制經驗和通信射頻模組及系統研發能力,曾多次獲得國內外諸多獎項及發明專利。 |
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