| EM：5G、HP高端芯片帶動(dòng) 封測設(shè)備市場全年大增 |
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SEMI指出，在5G與HPC高端芯片的需求拉動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場有望增長26%至76億美元，明年超過80億美元；2021年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場則增幅超過50%達(dá)60億美元。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆進(jìn)一步指出，測試設(shè)備中，自動(dòng)測試設(shè)備市場增長尤為顯著，主要是因?yàn)樾酒瑪?shù)量的增加以及芯片制造復(fù)雜度提高，芯片測試時(shí)間也隨之拉長，同時(shí)，5G和HPC高性能計(jì)算也帶動(dòng)了SoC和存儲(chǔ)區(qū)芯片的測試需求。
封裝設(shè)備方面，主要還受益于先進(jìn)封裝和打線封裝產(chǎn)能的大幅擴(kuò)充。據(jù)曾瑞榆估算，2021年封裝材料市場規(guī)模有望增長10%至225億美元，明年繼續(xù)增長3.5%到223億美元；其中，載板市場規(guī)模2021年將增長10%到85億美元，2022年繼續(xù)增長5.3%至89.5億美元，導(dǎo)線架和打線封裝市場2021年均有望增長10%。 |
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