| Towerem致信印度總理：盡快審批建造晶圓廠意向書(shū) |
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近日，模擬半導(dǎo)體代工廠TowerSemiconductor致信印度總理莫迪，尋求后者干預(yù)，加速審批芯片制造提案。九個(gè)月前，這家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圓廠意向書(shū)（EOI）。
據(jù)ETTelecom報(bào)道，TowerSemiconductor表示，印度政府方面的拖延將意味著，該公司未來(lái)不能積極參與這一項(xiàng)目。
2020年4月，印度電子和信息技術(shù)部頒布“電子零部件與半導(dǎo)體制造計(jì)劃（SPECS）”，作為計(jì)劃的一部分，印度政府12月公布了建立晶圓廠的激勵(lì)措施。根據(jù)EOI，印度政府將為在印度投資半導(dǎo)體的公司提供25%的財(cái)政激勵(lì)。
盡管EOI申請(qǐng)截止日期已經(jīng)延長(zhǎng)兩次，但印度目前僅收到20家頂級(jí)公司的申請(qǐng)，其中包括來(lái)阿布扎比（酋長(zhǎng)國(guó)）的NextOrbitVentures。
報(bào)道指出，TowerSemiconductor是NextOrbitVentures旗下財(cái)團(tuán)的技術(shù)合作伙伴，該財(cái)團(tuán)希望在印度古吉拉特邦的工業(yè)中心多拉（Dholera）建造一家總投資30億美元的65nm模擬半導(dǎo)體工廠。
盡管這一項(xiàng)目得到了G2G（政府對(duì)政府）級(jí)別的討論，但信中仍表達(dá)了“失望和沮喪”，因?yàn)橛《日](méi)有給出明確的時(shí)程，甚至沒(méi)有承諾。
TowerSemiconductor在信中稱(chēng)，“我們請(qǐng)求您立刻明確闡明并傳達(dá)印度政府及其利益相關(guān)者的限制，否則我們要說(shuō)我們無(wú)法在不久的將來(lái)繼續(xù)積極參與這一項(xiàng)目。”
NextOrbitVentures的聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事總經(jīng)理AjayJalan也表示，從2017年到現(xiàn)在的EOI審批，該公司一直在敦促印度所有主要政府機(jī)構(gòu)加快做出決定。
他稱(chēng)，每年的審批延遲不僅增加了項(xiàng)目成本，還增加了印度國(guó)家安全和競(jìng)爭(zhēng)力的脆弱性。他說(shuō)，德里的NextOrbit團(tuán)隊(duì)本周將再提出一個(gè)類(lèi)似要求，因?yàn)槟壳暗腅OI意向書(shū)已經(jīng)花費(fèi)9個(gè)月時(shí)間，如果另一份提案請(qǐng)求（RFP）還要再花9個(gè)月時(shí)間，項(xiàng)目將就此推遲。 |
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