| 加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)，應(yīng)材公司推 |
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近期，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)容許不同技術(shù)、功能和尺寸的芯片整合在一個(gè)封裝中，為半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司帶來(lái)了新的設(shè)計(jì)和制造的靈活性。美商應(yīng)用材料公司將其在工藝技術(shù)和大面積基板方面的領(lǐng)導(dǎo)地位與生態(tài)系統(tǒng)的合作結(jié)合起來(lái)，以加速行業(yè)的異質(zhì)設(shè)計(jì)和整合發(fā)展。
應(yīng)材指出，異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中，讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司結(jié)合其領(lǐng)先業(yè)界的先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間（PPACt）。而針對(duì)異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)，應(yīng)用材料公司發(fā)布了3項(xiàng)至關(guān)重要的創(chuàng)新，包括裸晶對(duì)晶圓混合鍵合、晶圓對(duì)晶圓疊合與先進(jìn)基板。
首先，加速裸晶對(duì)晶圓的混合鍵合（Die-to-WaferHybridBonding）技術(shù)。應(yīng)材表示，裸晶對(duì)晶圓混合鍵合使用銅對(duì)銅直接互連技術(shù)，提高I/O密度并縮短小芯片之間的線路長(zhǎng)度，進(jìn)而提升整體效能、功率與成本效益。為加速此技術(shù)的開發(fā)，應(yīng)用材料公司在其先進(jìn)封裝研發(fā)中心新增了先進(jìn)軟件模擬功能，在進(jìn)入硬件開發(fā)階段前先行評(píng)估與優(yōu)化各種參數(shù)，例如材料選擇與封裝架構(gòu)，協(xié)助客戶縮短學(xué)習(xí)周期與產(chǎn)品上市時(shí)間。這些是應(yīng)用材料公司與貝思半導(dǎo)體（BESemiconductorIndustriesN.V.，Besi）在2020年10月發(fā)布的共同開發(fā)協(xié)議中提到的功能。此協(xié)議的目的是率先為裸晶型混合鍵合技術(shù)，提供完整且獲產(chǎn)業(yè)認(rèn)可的設(shè)備解決方案。
其次，為晶圓對(duì)晶圓混合鍵合開發(fā)協(xié)同優(yōu)化的解決方案（Wafer-to-WaferHybridBonding）。是晶圓對(duì)晶圓接合技術(shù)，能讓芯片制造商在單一晶圓上設(shè)計(jì)特定芯片架構(gòu)，并在另一片晶圓上設(shè)計(jì)不同的架構(gòu)，再藉由這兩片晶圓的接合，制造出完整的裝置。為了達(dá)到高效能與良率，前段制程步驟的質(zhì)量非常重要，接合時(shí)的均勻度和對(duì)準(zhǔn)度也不容輕忽。因此，應(yīng)用材料公司同時(shí)也宣布與益高科技（EVG）簽訂聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，共同為晶圓對(duì)晶圓接合開發(fā)協(xié)同優(yōu)化的解決方案。這項(xiàng)合作將結(jié)合應(yīng)用材料公司在沉積、平坦化、植入、量測(cè)與檢驗(yàn)領(lǐng)域的專業(yè)能力，以及EVG在晶圓接合、晶圓前置處理與活化，以及接合對(duì)準(zhǔn)和疊對(duì)量測(cè)方面的頂尖技術(shù)。
最后，在利用更大面積、更先進(jìn)的基板以獲得PPAC優(yōu)勢(shì)上，由于芯片制造商不斷在精密的2.5D與3D封裝設(shè)計(jì)中植入更多芯片，使得更先進(jìn)基板的需求與日俱增。應(yīng)用材料公司也運(yùn)用最近收購(gòu)的TangoSystems提供的先進(jìn)面板制程技術(shù)，來(lái)增加封裝尺寸與互連密度。相較于晶圓尺寸的基板，500mm²以上的面板尺寸基板能夠封裝更多芯片，進(jìn)而提升芯片的成本效益、功率與效能。而隨著客戶開始采用這些較大面板尺寸的基板，應(yīng)用材料公司也透過(guò)旗下的顯示器事業(yè)群提供大面積的材料工程技術(shù)，包括沉積、電子束測(cè)試（eBeamtesting;EBT）、掃描式電子顯微鏡（SEM）檢測(cè)與量測(cè)，以及針對(duì)缺陷分析的聚焦離子束（FIB）。
應(yīng)用材料公司先進(jìn)封裝企業(yè)副總裁NirmalyaMaity表示，應(yīng)用材料公司擁有業(yè)界首屈一指的先進(jìn)封裝解決方案產(chǎn)品組合，能為客戶提供最廣泛的異質(zhì)整合技術(shù)選擇，透過(guò)與業(yè)界其他公司的合作，協(xié)同優(yōu)化產(chǎn)品技術(shù)，并建立新的生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶加速達(dá)到PPACt的目標(biāo)，為應(yīng)用材料公司開創(chuàng)新的商機(jī)。 |
