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今（17）日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的 300 毫米（12英寸）薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。
據(jù)介紹，這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為 16 億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。
新工廠的總占地面積約為 6 萬平方米，產(chǎn)能將在未來 4 到 5 年內(nèi)逐步提升。工廠運營所需的 400 名高素質(zhì)專業(yè)人士中，有三分之二已經(jīng)到崗。
英飛凌現(xiàn)在有兩座用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件的大型 300 毫米薄晶圓芯片工廠，一座位于德累斯頓，另一座位于菲拉赫。
菲拉赫工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體將用于多種應(yīng)用。因此，新工廠將使英飛凌能夠服務(wù)于電動汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風(fēng)能領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體不斷提升的市場需求。從數(shù)字上來看，規(guī)劃的工業(yè)半導(dǎo)體年產(chǎn)能將能夠滿足發(fā)電量總和約1,500 TWh的太陽能系統(tǒng)之所需，而這約是德國年耗電量的三倍。
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