二季度全球手機基帶芯片市場規模達72億美元 增長16% |
來源:未知 | 發布時間:1633761925 | 瀏覽次數:
|
StrategyAnalytics最新發布的研究報告指出,2021年第二季度,全球手機基帶芯片市場規模增長16%,達到72億美元。StrategyAnalytics的手機元件技術(HCT)研究報告指出,2021年第二季度,高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了手機基帶芯片收益份額的前五名。另一方面,受貿易制裁的影響,海思的出貨量在該季度下降了82%。,二季度全球手機基帶芯片市場規模達72億美元 增長16% |
|
上一篇:8月芯片交付時間再拉長至約21周
下一篇:路透社:英特爾、蘋果等企業將出席美國白宮芯片短缺會議 |