| 后摩智能完成3億元Pre-輪融資，加速推動(dòng)顛覆性存 |
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近日，基于存算一體技術(shù)的大算力計(jì)算芯片公司后摩智能宣布完成3億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方經(jīng)緯中國(guó)追加投資，和玉資本、中關(guān)村啟航、沃賦資本、華清辰瑞跟投，現(xiàn)有投資方紅杉資本中國(guó)基金、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投全部繼續(xù)跟投。光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
本輪募集資金將用于加速芯片產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)拓展，早期市場(chǎng)布局及商業(yè)落地。
后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)表示，“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可和支持。目前正是芯片產(chǎn)業(yè)探索顛覆性技術(shù)的關(guān)鍵時(shí)期，后摩智能的創(chuàng)立，采用存算一體技術(shù)架構(gòu)去顛覆傳統(tǒng)芯片體系，打造大算力計(jì)算芯片。這將開(kāi)辟中國(guó)智能芯片的突圍之徑，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片換道超車(chē)。”
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專(zhuān)家聯(lián)手組建，在技術(shù)研發(fā)、工程化、落地應(yīng)用等方面具有極深厚的技術(shù)積淀和行業(yè)洞見(jiàn)，被業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為是最有潛力挑戰(zhàn)國(guó)際芯片巨頭的存算一體團(tuán)隊(duì)。
基于先進(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于無(wú)人車(chē)、泛機(jī)器人等邊緣端，以及云端推薦、圖像分析等云端推理和訓(xùn)練場(chǎng)景。
區(qū)別于國(guó)內(nèi)其他存算一體公司，后摩智能是國(guó)內(nèi)首家采用存算一體技術(shù)打造大算力（單芯片算力達(dá)數(shù)百甚至千TOPS）的智能計(jì)算芯片公司。
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